在电子产品越来越小、性能要求越来越高的今天，芯片封装环节的精度与效率成了制造企业的核心痛点。如何应对？
卓兴半导体给出了答案——其明星设备AS7301芯片级印刷机近期完成重磅升级，新增三大核心功能，直击生产要害，实现了从“好用”到“智慧”的全维度飞跃。
这三大升级到底是什么？又强在哪里？我们逐一拆解。
1. 上料革命：“一机双用”，告别死板与浪费
传统上料方式非常局限，要么只能处理堆叠的物料，要么只能适配标准料盒。这导致企业面对不同批量、不同规格的生产任务时，常常需要购置多台设备，费钱又占地方，切换起来还麻烦。
AS7301现在有了双模灵活上料系统（兼容料盒与堆叠上料组件），就像一台“变形金刚”。通过快速更换模块，它能在两种模式间自由切换：
堆叠上料：专为大批量连续生产设计，效率极高。
料盒上料：适合标准化管理与快速换线，尤其灵活。
从此，企业无需再为不同的上料需求投入双重成本，从研发试产到大规模量产，一套设备就能无缝衔接，设备利用率和产线应变能力大幅提升。
2. 加锡黑科技：全程自动精准控量，告别人工误差
锡膏添加是焊接质量的生命线。以往依赖人工，精度不稳定、锡膏易氧化、助焊剂易挥发，严重影响焊接可靠性。
AS7301新增的智能自动加锡功能，彻底解决了这些问题。它就像一个不知疲倦的“智能管家”：
精密定量：完全按设定参数执行，保证每一次的锡膏量都精准一致。
动态续供：微量持续添加，极大减少锡膏暴露在空气中的时间。
保障品质：有效抑制氧化和助焊剂挥发，从源头确保焊接牢固可靠。
降本增效：精准控制，减少浪费；全程自动化，解放人力，提升整体效率。
3. 质检智慧眼：实时全检，数据驱动，告别漏检风险
印刷质量的好坏，直接决定后续工序的成败。传统的人工抽检，效率低、易漏检、没有数据依据，风险很大。
AS7301可选配集成AOI（自动光学检测）组件，相当于为生产线装上了“智慧眼”，实现全时监测：
精准识别：实时在线检测胶点的面积、位置、形状是否完好。
即时拦截：发现缺陷瞬间报警，立即阻止不良品流向下道工序。
数据闭环：自动记录所有缺陷并生成报告，可与工厂MES系统对接，为工艺优化提供坚实数据基础。
总结来说，卓兴AS7301芯片级印刷机凭借业内独有的芯上印刷技术，本就以高精度、高稳定性著称。如今叠加这三大升级配置，构建了从“上料”到“加锡”再到“质检”的**全流程智能解决方案。
它特别适用于大功率二极管、MOS管、DrMOS、多芯Clip等主流功率器件的精密封装，以高度的灵活性与智能化，助力企业简化流程、稳定品质、降低成本，从容应对高端电子制造的小型化与高集成度挑战。
发表评论